光通信两个新增量

1、锡焊膏

AI高速光模块、CPO升级，封装更精密，要用更高级的超细锡膏。

一边用量大增，一边高端锡膏价格远高于普通款，再加国产替代替代进口，行业整体景气度往上走。

2、硅透镜

1.6T、CPO高速光引擎必须用到硅透镜，耐高温、光学损耗低，普通玻璃透镜替代不了。

工艺门槛高、良率难做，行业壁垒高，后面随着高端光模块放量，赛道有成长空间。

3、赛道区别

锡焊膏：落地快、业绩兑现近，确定性强

硅透镜：技术壁垒高、后期弹性大，兑现偏中长期