所有AI纪要中提到紧缺的材料紧张和涨价：CPU、3.4英寸INP衬底、法拉第旋片/SGGG基片、DCI里要用到的DSP、光纤，高端陶瓷件、高端PCB、OCS里包括液晶透镜、SSD HBM、ABF载板及所有上游材料等。
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郑总i