光器件紧缺度解析_新浪新闻

拾麦者说

26-05-11 08:02 微博认证：投资内容创作者情感博主

一图看懂光器件紧缺度

发布于北京

坤小七Human：

DSP电芯片＞光芯片

2025-11-21 08:40:00

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远山看盘：

四条赛道终极排名（干货总结） 🔥 第一名：DSP电芯片最卡脖子、最稀缺、弹性天花板最高，年度最强爆发主线 🚀 第二名：CPO封测设备全球垄断格局，需求爆炸，十倍黑马集中营 📈 第三名：CoPoS玻璃基板产业革命级机会，大周期、大空间，长线走牛 🛡️ 第四名：HBM半导体材料确定性拉满，

2026-05-22 06:48:01

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满仓梭哈邓小姐：

下一批N倍黑马藏在这4大赛道。第一个，DSP电芯片，DSP电芯片是光模块的大脑，所有光信号的收发、翻译、修复和纠错都靠DSP一个芯片完成。目前DSP电芯片被美国icon博通和Marvell两家公司100%垄断，一颗国产都没有，DSP电芯片是光模块真正卡脖子的核心，后续大概率是一个黑马赛道。第二个，玻璃基板Co

2026-05-23 23:24:35

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北京快乐李伟：

四大出黑马赛道： DSP电芯片赛道：国科微、全志科技、瑞芯微，均在通用芯片领域有技术积累，有望向DSP电芯片领域探索突破。玻璃基板Copos先进封装赛道：长电科技、通富微电、华天科技，在先进封装领域技术领先，布局玻璃基板封装等先进技术。硅光&CPO的封测设备赛道：

2026-05-30 14:35:52

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优优养家记：

下一批N倍黑马！四大黄金赛道深度拆解四大潜力赛道暗藏翻倍机遇，皆是高壁垒、低国产化、强替代逻辑，妥妥的黑马摇篮。第一，DSP电芯片作为光模块的核心中枢，承担光信号收发、转换、修复、纠错全流程关键作用。目前该领域被海外企业完全垄断，国产完全空白，是光模块产业链最核心的卡脖子环节

2026-05-19 20:37:00

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放牛的明哥：

5月的下半个月，这4大赛道盯紧了，值得重点跟踪，都有数倍甚至数十倍的需求空间。如果你5月还没有利润，你就重点盯紧这4大赛道。统计不易点上小心心收藏好，以防丢失。一、HBM半导体材料 AI算力最大瓶颈不在GPU，在HBM。利润大头就是封装材料，成本占40%。现在国产替代率不到5%，三年要冲到50%—

2026-05-20 18:39:48

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沪上十三：

这两张光上游物料的图，算是非常直观了[淡淡的]

2026-05-10 21:19:32

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股事论道：

五大紧缺物料第一：磷化铟衬底：光芯片的核心材料，全球产能缺口70%，美股AXT一年涨60倍，紧缺到28年。第二：激光器芯片：东山量产的EML芯片紧张，可以用CW光芯片替代。第三：DSP芯片：光迅的DSP自用不对外出售第四：光隔离器件：防反射光干扰激光器，是高速光模块必备材料，但是海外垄断为

2026-04-23 08:54:29

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林毅没有v：

#林毅没有V[超话]#用最直白、炒股能听懂的话讲：光芯片 vs 电芯片一句话区分：电芯片 = 处理电信号光芯片 = 处理光信号 1. 电芯片（你刚才说的 TIA / Driver / DSP）只跟“电”打交道 - 负责：放大、整形、纠错、驱动、接收电信号 - 位置：光模块里电路板上的芯片 - 典型：- DSP：

2026-04-19 18:32:16

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