1、光

光模块

cpo

ocs

光源芯片：EML、CW、InP、vscel、microLED

硅光芯片（电路）：fab、薄膜磷酸锂

电芯片：dsp、driver、tia

光器件：FAU、隔离器（法拉第旋光片）、微透镜、awg

光连接件：MPO

2、光纤

3、dci

4、光设备

5、国产

国产芯片

算租云

IDC

AIDC

Fab

半导体设备材料

6、电源

柜外电源：hvdc、sst

柜内：服务器电源、三次电源、内部driver      mos、bbu、超容

7、液冷

cdu、冷板（水冷板、下一代微通道、金刚石散热片）、快接头、manifold及软管（均分为asic链和nv链）

8、能源

燃机：核心部件、叶片、燃烧室

柴发：一集核心部件、缸体

Sofc

中速机

9、PCB

pcb：hdi、高多层、msap

基板载板、玻璃

ccl

铜箔：hvlp（1-5档）、rtf（1-4档）、载体

布：一代布、二代布、Q布，（low ct、low dk）

10、大模型

11、应用

Infra

saas

…………

还有什么可以补充？