存储的一个分析：
中国厂商扩产后，消费级的DRAM、SSD、NAND，甚至部分数据中心级的相关供应都会很快追上需求，可能从今年底开始就能逐步缓解。
现在最关键的瓶颈可能还是HBM，而瓶颈实际有三道：DRAM 晶圆 → TSV/堆叠/测试 → GPU 封装 CoWoS。
任何一道过不去，就全部卡在那。而从供给端技术进步/产能扩充的方法去解决，可能需要到28年-29年才有希望