#芯片封测端现扩产潮# #部分芯片封测设备交期超1年# 【AI撕开又一供需缺口：封测端现扩产潮 但部分设备交期超一年】《科创板日报》5月11日讯 随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。

据台湾电子时报今日消息，封测待售厂遭到抢购一空，同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。

设备方面，产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。 http://t.cn/AXi2eicd