转【先进封测：AI算力驱动景气强化】
核心观点：
一季度先进封测链业绩持续验证，行业正在从“周期修复”逐步演绎为“AI算力瓶颈资产重估”。
-- 封测端：核心公司利润高增，中高端/运算类产品占比提升
-- 测试端：高端测试需求释放，利润弹性提升明显
-- 设备端：受益下游扩产，订单与业绩进入兑现期
-- 当前产业链核心特征：高稼动+先进封装扩产+技术升级+利润弹性释放

AI需求持续强化，拉动先进封装需求
-- AI从训练走向推理及Agent智能体，CPU在任务编排、数据调度、逻辑控制中的重要性显著提升
-- CPU/GPU配比有望从训练阶段约8:1，向推理阶段4:1、Agent阶段接近1:1演进
-- AMD数据中心业务持续强劲，CPU/GPU双线发力，带动先进封装需求继续上修
CoWoS扩产仍是主线，先进封装成为AI算力交付瓶颈
-- CoWoS产能持续紧张，北美核心客户持续锁定先进封装产能
-- AMD等大客户需求持续上修，供应链对2027年CoWoS产能预期明显提升，国内龙头公司近2年积极扩产
-- 国内龙头公司从CoWoS-S到高难度CoWoS-L快速布局、2.5D/3D、Chiplet，技术难度、设备强度和客户绑定均在提升

CPO重要性提升，先进封装边界继续外延
-- AI集群规模扩大后，光互连逐步成为系统效率提升的重要方向
-- 产业链围绕EIC/PIC集成、RDL、bumping、混合键合、倒装等方向积极储备
-- 国内上市公司多数方案积极研发验证，长期看，CPO将进一步提升封测环节在光电融合中的战略价值

国产链进入高稼动+扩产+技术升级共振阶段
-- 大封测端：长电、通富等稼动率维持高位，运算类/中高端产品占比提升
-- 中小封测端：甬矽等产能利用率维持高位，先进封装与高端客户持续导入
-- 测试端：AI/HPC芯片测试时长和复杂度提升，伟测、利扬等高端测试需求增长
-- 设备端：金海通、长川、华峰等受益封测扩产与测试价值量提升
先进封装：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技等
先进测试：伟测科技、利扬芯片等
封测设备：金海通、长川科技、华峰测控、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份等