半导体化工加速上涨：六氟化钨和三氟化氮是市场规模最大的两类电子特气，是先进逻辑与存储芯片制造的核心材料。根据DiMarket预测，到2033年全球六氟化钨市场规模将超过20亿美元，2025年至2033年期间CAGR将达到17.6%。

其次是从26年开始，全部海外AI芯片要进入到N3制程，采用新的GAA工艺，而且半导体层数变多，沉积和刻蚀的步骤显著增加，这意味着对电子特种气体的纯度和用量都有大幅提升。

2026年1月，中国加强对日本的钨出口管制后，原材料供应中断或将导致日本全球占比近30%产能断供，预计全球六氟化钨价格将进一步大幅拉升，同时大幅加速六氟化钨国产替代以及出海业务进程。三氟化氮方面，三井化学退出三氟化氮业务以及关东电化涩川工厂三氟化氮装置爆炸事件将为全球带来数千吨供应缺口，有望为国内三氟化氮供应商带来量价齐升的市场机。核心公司Zcqt ：三氟化氮产能达12500 吨，位居国内第一、世界前列，是国内电子特气龙头。‌‌‌

光模块走势非常完美，整体讲一下，英伟达给中际加单。新易盛，多空交织，处境复杂，但广发通信专门写了研报。谷歌后续的相干光模块需求巨大，不光是DCI场景，未来3.2T时代会大量使用相干光立讯精密进入了相干光模块，具体的业绩情况看星球。光的下一代核心材料3.2T薄膜铌酸锂龙头天通继续涨停。

剑桥与北美大客户（Meta、思科）的合作进展

1. 与Meta的合作（ODM模式）

合作历程：

2025年上半年：开始技术沟通与互联互通验证。

2025年下半年：向Meta提供800G DR8样品进行稳定性测试。

2026年2-3月：完成工厂审核（ESG、供应链、产能合规等），3月中旬获得供应商代码。

2026年Q2（当前阶段）：开始根据竞标结果承接订单并出货。

供货安排：

由于Meta有非中国制造要求，主要通过马来西亚工厂供货。

800G产品技术验证和工厂审核已基本结束。

1.6T产品：

样品已送交客户验证，预计2026年Q2末或Q3初明确发货进度。

市场份额：取决于竞标（价格、产能、品质、服务、交期等），初期为争取份额采取了价格让利策略。

2. 与思科的合作（JDM模式）

订单释放节奏：无固定周期，通常每个季度释放一次，满足下一季度出货需求。

客供料问题（2025年Q4）：

问题：思科提供的硅光芯片存在可靠性和稳定性问题。

解决方案：短期降频运行、固件升级、加强测试筛选；长期思科计划2026年Q2/Q3推出新一代芯片。

影响：对2025年Q4出货有轻微影响，相关货物已在2026年Q1补交。

责任：双方共同解决，未明确划分责任。

二、光模块产品价格与供应链管理

1. 产品价格（单位：美元）

800G硅光模块：300-350美元（EML或LPO方案价格更高）。

1.6T光模块：当前出货量少，价格显著高于800美元，未来可能随订单量增加而调整。

对Meta：初期价格让利以争取份额。

2. 供应链管理策略

核心策略：多元化、三方绑定、战略协议。

硅光芯片：思科（Acacia）、Marvell、Broadcom等。

CW光源：Lumentum、Macom等约5-6家。

电芯片：主用Marvell、Broadcom，思科提供客供料。

保供措施：与关键供应商签订战略/保供协议；根据客户滚动预测订单进行前瞻性备料（如4月可预见到6月订单）。

物料现状：当前物料供应暂无问题。

3. 产能布局

嘉善工厂（服务国内及在华全球客户）：18条产线，60%生产800G，月产能约13万只。

马来西亚工厂（服务全球客户）：800G月产能约12万只。

扩产周期：新增一条产线需约3个月。

资产属性：光模块生产相对轻资产。

三、 DPON业务（数据中心PON技术）

1. 业务背景

公司原主营宽带接入（光猫），2019年收购Lumentum子公司后切入光模块。

DPON是公司与Ciena合作开发的工业级光猫，用于替代数据中心内的聚合交换机（带外管理）。

2. 市场前景与现状

市场规模：全球交换机年出货约1亿台，DPON替代高密度应用场景的带外管理交换机，潜力可达数千万台。

当前状态：技术合作早期阶段，出货量极小，以小批量验证为主。

主要玩家：北美Ciena、欧洲诺基亚、国内华为在试点，其他厂商未全面铺开。

3. 挑战与障碍

商业成熟度：低于传统交换机。

生态系统：尚未广泛建立。

客户验证：需在数据中心内与高性能计算集群搭配验证整体性能（功耗、空间等）。

放量时间：最快可能在2026年下半年获部分订单（若数百台样机验证效果理想）；否则推迟。

四、公司业务整体展望（2025-2027年）

业务板块发展态势备注光模块主要增长点800G自2025年放量，1.6T预计2026年起快速放量，驱动营收增长。宽带接入（光猫）基本稳定技术从GPON/EPON向10G/25G PON迭代，出货量大但单价低。无线网络（小基站）保持平稳布局4G/5G/WiFi 6/7。DPON（新业务）早期验证前景可观但尚不明确，无明显放量预期。

五、其他关键信息

为何订单外溢至二线厂商（如剑桥科技）：

客户（如Meta）主动进行全球化、多元化供应链布局，寻求稳定性和弹性。

剑桥科技出货规模已不可忽视（2026年800G预计超百万只），芯片供应商也愿与其合作以分散风险。

客户选择供应商的关键因素：价格非常敏感，但后期可通过技术优势（如八通道集成硅光模块）提升价格。

与思科直接客户的关系：原则上不主动对接思科的终端客户，除非新需求出现，会考虑产品线区分。

工厂分工：嘉善工厂负责北美以外订单；马来西亚工厂负责北美订单。