探针是半导体后道封测中晶圆测试（CP）环节和成品测试（FT测试）的核心精密耗材，作为测试设备与待测晶圆间的信号连接媒介，通过探针卡承载后与探针台、测试机协同完成芯片电气性能检测，直接影响芯片良率与制造成本
相对来说，成品测试（FT）的常规弹簧探针、弹性探针等领域，由于技术门槛相对较低，中国本土企业已成功突破了高精密加工等关键技术，国产常规探针已快速切入消费电子芯片测试等中低端市场，并进入了华为海思等国内头部芯片企业的供应链

而用于晶圆测试（CP）的探针由于涉及光刻、刻蚀、电镀等极其复杂的微纳加工工艺，技术壁垒更高，随着芯片制程从微米级迈入3nm甚至2nm，晶圆测试环节引脚间距越来越小，传统的探针已难以胜任，基于微机电系统（MEMS）技术的高精度探针正逐渐成为AI算力芯片测试的主流标配，目前国内龙头已经突破，并产业化，但国产化率相对低于FT。
长期以来，国内厂商多局限于生产独立的探针组件，但近年来，以强一股份为代表的国产龙头已在MEMS探针卡（即探针与载板的集成体）上实现全链条自主可控，并于2024年罕见地跻身全球探针卡行业市占率前六，打破了境外厂商的长期垄断。这种“从做探针”到“做整套探针卡”的跨越，正在加速上下游产业链的国产化协同。