先进封测设备交期拉长至1年+，这10家A股公司与电镀设备、封装产线深度关联：

2026年5月，先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链排队，部分设备交期已拉长至1年以上，封测厂新产能开出时程被迫延后。
先进封装是指通过新型互连与集成技术提升芯片性能的半导体封装方式。随着半导体制程进入物理极限，该技术成为突破性能瓶颈的核心手段，其代表技术包括台积电的InFO、CoWoS等。封装技术从第一代wire bond发展到第二代flip chip，第三代以台积电InFO、CoWoS为代表。

先进封装制造龙头

1.长电科技主营业务是提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，包括微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司的主要产品是先进封装、传统封装。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。2025年先进封装收入达270亿元创历史新高。2026年Q1营收91.7亿元，归母净利润2.9亿元同比增42.7%。Q1整体产能利用率超80%，2.5D封装产品加速量产导入，公司明确“产能供不应求”。2026年固定资产投资预算约100亿元，重点投向先进封装产线建设及CPO光电合封方案，长电微电子2.5D业务加速上量。

2.通富微电主营业务是提供集成电路封装测试服务，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。倒装焊等先进封装收入占比约70%，稳中有升；2026年营收目标323亿元同比增15.7%。计划投资91亿元用于产能建设、设备采购及技术研发，较2025年60亿元大幅提升；拟募资不超44亿元投向存储芯片、晶圆级封装扩产。AMD最主要封测供应商，份额超80%；槟城工厂bumping和晶圆测试2025年10月投产，推进Chiplet、2D+等先进封装技术。

3.华天科技主营业务是集成电路封装测试。公司的主要产品是DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术。2026年Q1营收48亿元同比增34.5%，封装订单同比稳定增长。南京浦口先进封测基地二期总投资100亿元，3幢现代化厂房同步建设，打造FC、BGA先进封装产线。盘古半导体先进封测项目已进入生产阶段，总投资30亿元聚焦板级封装技术；加快2.5D技术平台量产及CPO技术研发落地，FOPLP封装已进入小批量试产。先进封装电镀及核心工艺设备

4.北方华创主营业务是半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。公司的主要产品是半导体装备、真空新能源装备、电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件。公司在存储芯片制造领域可提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影等核心工艺设备，覆盖DRAM、NAND等主流存储品类；在HBM领域，可提供TSV刻蚀、去胶、湿法清洗、ALD、PVD、电镀、退火等多款核心设备及工艺解决方案。SEMICON China 2026发布高深宽比TSV电镀设备Ausip T830（先进封装三维互连核心工序），搭载自研AI-NEXUS系统，聚焦TSV电镀全流程智能化管控。同期发布12英寸D2W混合键合设备Qomola HPD30和W2W混合键合设备Gluoner R50，面向CoWoS、HBM、Chiplet等3D集成场景。2025年研发投入73亿元同比增35%，PVD设备已实现先进封装等全场景覆盖。

5.盛美上海主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是前道半导体工艺设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业和国家制造业单项冠军企业，连续多年入选“中国半导体设备五强”。2025年电镀、立式炉管等设备合计收入16.61亿元同比增46.05%；先进封装湿法设备收入3.37亿元同比增37.04%。推出Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、面板级负压清洗设备和边缘刻蚀设备，适配FOPLP等扇出型封装产线。2026年已获新加坡全球领先OSAT企业多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备订单，以及北美头部科技企业湿法设备订单。

6.芯源微主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是前道涂胶显影设备、前道化学清洗设备、前道物理清洗设备、涂胶显影设备、单片式湿法设备、临时键合、解键合设备、化合物等小尺寸设备。公司获得了“优秀爱心企业”的称号。涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于国内主流先进封装产线，部分技术国际领先。产品布局涵盖涂胶显影、清洗、湿法刻蚀、去胶、临时键合/解键合、热压键合等八大系列，累计出厂超2000台套。控股股东北方华创为平台化龙头，在先进封装领域形成资源协同效应，受益于CoWoS、HBM、3D IC等扩产拉动。先进封装其他关键设备

7.新益昌主营业务是半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售。公司机器人领域主要研发方向基于具身智能、AI和云服务于一体的智慧工厂人形机器人，以及面向生活服务、陪伴等应用场景的智能机器人。公司预计于今年9月底推出小脑和轮式机器人产品，元旦左右推出双足人形机器人产品。研发HAD812FC倒装固晶机，搭载自研双邦头结构与二次识别校正系统，提升倒装封装效率与良率。2026年Q1营收2.52亿元同比增11.13%，归母净利润2133万元同比增82.39%。高精度固晶机HAD8212 advanced适用于NAND、DRAM、GPU、CPU、CoWoS、HBM等先进封装产品，固晶是芯片堆叠封装核心工序，直接受益于先进封装扩产。

8.光力科技主营业务是半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。公司的主要产品是安全生产监控类产品、节能与环保类产品、半导体封测装备类产品。国产半导体机械划片设备2025年7月起持续满产，2026年Q1延续满产趋势，新增订单持续增加。完成激光开槽机（Low-k薄膜等加工）和激光隐切机（超薄硅晶圆、MEMS切割）研发，适配Chiplet等先进封装切割工艺。高端切割划片设备与耗材大客户订单占比约一半，定制共研型号销量占比逐步提升，划片是先进封装前道关键工序。

9.快克智能主营业务是精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司的主要产品是精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备。先进封装领域， 热压键合（TCB） 设备研发取得关键进展。 作为 AI 芯片 CoWoS、HBM 封装的核心工艺设备，TCB 在微米级互连中发挥关键作用，Yole 预测 2030 年热压键合市场达 9.36 亿美元。2026年Q1营收3.33亿元同比增33.09%，归母净利润7707万元同比增16.15%，固晶键合封装设备实现收入4945万元同比增89.41%。TCB热压键合设备持续攻关，适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景；高速高精固晶机性能达国际领先水平。推出六面检AOI设备，在安费诺等行业头部客户实现批量交付。

10.芯碁微装主营业务是高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。公司的主要产品是PCB直接成像设备、高端线路设备、泛半导体直写光刻设备。先进封装有类似IC前道制造的光刻、镀膜等工艺，先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等。2026年Q1营收5.15亿元同比增112.48%，归母净利润1.08亿元同比增108.98%。高端LDI设备受益于AI算力爆发及汽车电子化浪潮，全球PCB直写光刻设备市占率15%，封测用曝光设备持续放量。作为直写光刻技术国产化代表，先进封装对高精度图形转移要求提升，公司产品适配2.5D/3D封装中介层、重布线层等关键工艺环节。

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