磷化铟卡脖子是中国光芯片厂商的「长期红利」——卡脖子方向首次反转：

光芯片穿透到上游是磷化铟（InP）衬底，再上游是磷和铟两种金属。铟是关键节点——国内占据全球绝大多数产出，目前国内对台湾、日本地区的铟出口限制是全球最严。海外光芯片公司核心物料已经开始出现拿不到的情况，台湾、日本地区的部分芯片厂商或多或少出现供应「小问题」。

这是中国光通信产业链历史上少见的「反向卡脖子」窗口——以前是上游核心物料被海外卡，现在是上游核心物料反过来卡海外。国内管控越严、供需错配越深、价格上涨越持续，对国内光芯片厂商是结构性长期红利。