2025年底，华为发布搭载麒麟9030系列SIC的手机，根据加拿大Techinsights拆解结果，证实麒麟9030 SOC就是采用N+3制程工艺，晶体管密度介于台积电6纳米Euv和5纳米之间。

麒麟9050采用N+3P工艺，其M0尺寸是28纳米，等效台积电5纳米euv 制程工艺，麒麟9060采用N+4工艺，等效台积电euv 4.5纳米。 ​