陶瓷基板概念，核心公司（硬核梳理）

陶瓷基板是采用氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷粉体为原料，经流延、烧结、精密加工制成的高绝缘、高导热、高强度电子基片，是半导体封装、功率器件、光模块、AI服务器散热的核心基础载体材料。

中瓷电子：国内电子陶瓷行业领头企业。公司作为国内外光模块核心陶瓷外壳及基板供应商，产能利用率维持高位，已积极扩产保障订单交付。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入10.99亿，同比增长79.05%，归属净利润1.933亿，同比增长57.32%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是电子陶瓷材料及元件，营业收入为20.11亿，占总营收比重的69.88%，第二大收入来源产品是第三代半导体器件及模块，营业收入为13.04亿，占总营收比重的45.29%。

三环集团：全球电子陶瓷元件领域龙头，SOFC（固体氧化物燃料电池）隔膜片、氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒、晶振封装用陶瓷基座全球是市占率领先。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入26.81亿，同比增长46.25%，归属净利润7.909亿，同比增长48.48%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是电子元件，营业收入为33.08亿，占总营收比重的36.73%，第二大收入来源产品是通信器件，营业收入为25.94亿，占总营收比重的28.80%。

博敏电子：国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，AMB陶瓷基板产能规模国内居前，实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入8.179亿，同比增长-0.60%，归属净利润-1085万，同比增长-139.72%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是印制电路板，营业收入为26.92亿，占总营收比重的74.52%，第二大收入来源产品是定制化电子电器组件（含模组），营业收入为6.718亿，占总营收比重的18.60%。

富乐德：子公司富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入7.578亿，同比增长2.69%，归属净利润9691万，同比增长46.26%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是DCB，营业收入为10.23亿，占总营收比重的35.70%，第二大收入来源产品是AMB，营业收入为7.398亿，占总营收比重的25.81%。

国瓷材料：公司主要从事高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售。具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势，打造综合性的陶瓷基板产业平台。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入10.64亿，同比增长9.15%，归属净利润1.423亿，同比增长4.79%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是数码打印及其他材料板块，营业收入为9.537亿，占总营收比重的20.81%，第二大收入来源产品是生物医疗材料板块，营业收入为9.298亿，占总营收比重的20.29%。

科翔股份：旗下广州陶积电专注AIN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板，下游领域包括光模块。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入9.540亿，同比增长9.39%，归属净利润-5200万，同比增长-56.33%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是PCB制造，营业收入为33.80亿，占总营收比重的90.84%，第二大收入来源产品是其他（补充），营业收入为3.379亿，占总营收比重的9.08%。

旭光电子：国内首家具备全产业链商用氮化铝粉体-基板-结构件-HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业。国内氮化铝基板主要供应商。

经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入3.729亿，同比增长8.77%，归属净利润3337万，同比增长10.72%。

分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是真空灭弧室（电力开关设备核心器件），营业收入为6.589亿，占总营收比重的40.30%，第二大收入来源产品是其他（补充），营业收入为2.757亿，占总营收比重的16.86%。

#股票#