芯片核心制造：国产替代高地

芯片制造是整个半导体链条里技术壁垒最高的环节，也是国产替代必须啃下的硬骨头。当前与海外仍有差距，但信创和AI算力双重驱动下，成长空间明确。

国产算力核心

· 海光信息：涨超8%，AMD Zen架构授权加自主迭代，CPU和DCU双线并进，信创和AI算力是最硬的驱动力。
· 龙芯中科：微涨3%，走完全自主的LoongArch指令集路线，党政和特种领域用得很多，是国产CPU的魂。
· 寒武纪：微涨1.48%，AI算力芯片先行者，思元系列云端边缘都有布局，短期平淡但长期空间不小。
· 景嘉微：微涨1.55%，国产GPU代表，JM9系列已实现突破，信创和商用图形市场在慢慢放量。

存储芯片双雄

· 澜起科技：大涨超18%，全球内存接口芯片龙头，AI服务器推动DDR5渗透率往上走，产品壁垒高，业绩确定性强。
· 兆易创新：涨超8%，NOR Flash加MCU双龙头，算是行业的情绪风向标，走势稳健说明市场对存储赛道中期反转有信心。
· 北京君正：涨超9%，旗下ISSI深耕车规级存储，智能驾驶渗透率提升，这条赛道的高景气还在持续。
· 江波龙：大涨近16%，存储模组龙头，涨价周期里模组厂的业绩修复弹性最大。
· 德明利：涨近7%，移动存储和主控芯片核心供应商，底部逆势扩张，经营韧性很强。

模拟芯片四杰

· 圣邦股份：涨超11%，模拟芯片龙头，产品料号够多，覆盖信号链和电源管理，稳健穿越周期。
· 思瑞浦：涨超12%，高性能模拟芯片，通信和工业领域优势明显，国产替代浪潮中份额持续提升。
· 纳芯微：大涨超12%，隔离和驱动芯片龙头，新能源车和光伏需求爆发是最直接的拉动。
· 卓胜微：涨超3%，射频前端龙头，5G和WiFi 7普及背景下，进口替代空间还很大。

制造与功率器件

· 中芯国际：微涨1.84%，国内晶圆代工绝对龙头，产能利用率回升是行业复苏重要风向标。
· 华润微：微涨2.68%，特色工艺代工和功率器件IDM龙头。
· 士兰微：涨超3%，IDM模式覆盖功率器件、模拟IC和传感器，全产业链布局，抗风险能力强。
· 斯达半导：涨超4.6%，IGBT模块龙头，新能源车主驱和光伏储能市占率领先，下游需求保持高景气。
· 复旦微电：涨超4%，FPGA和存储芯片，在特种IC和高可靠领域积累很深。

先进封测三强

· 长电科技：涨停，国内封测绝对龙头，Chiplet等先进封装叠加AI增量需求，是板块的中军标杆。
· 通富微电：涨超7%，深度绑定AMD，AI算力爆发直接拉动先进封装业务。
· 华天科技：涨超7%，具备完整封测能力，行业整体回暖趋势下，业绩修复预期强烈。

芯片核心制造这个环节，一句话总结：国产算力在追赶，存储模拟已起势，封测跟着AI水涨船高。这些公司就是国产替代的底气所在。