算力硬件的炒作已经从光模块扩散到整条产业链，给大家扒一扒当前最紧俏的几个环节👇

光通信/光互联（紧密度最高）

- EML激光器/高速光芯片：供需缺口超30%，产能卡得死死的，相关标的：源杰科技、仕佳光子、长光华芯
- InP衬底（磷化铟）：激光器的底层材料，稀缺性拉满，核心标的：云南锗业
- 法拉第旋片/基片：光隔离器核心原料，相关标的：福晶科技、光库科技
- 光纤光棒：新增产能要到2027年才释放，标的：长飞光纤、通鼎互联
- 高端陶瓷件：光收发器出货暴增，供不应求，标的：中瓷电子、三环集团

OCS（光电路交换机）

- 透镜：从定制单转批量需求，工艺卡产能，标的：腾景科技、福晶科技
- 液晶：光路核心配件，需求同步提升，标的：八亿时空、诚志股份

存储（AI算力刚需）

- HBM：AI需求挤压DRAM产能，高端产品锁产能，标的：香农芯创、雅克科技
- SSD：企业级需求爆发，NAND从消费级转工业级，标的：德明利、佰维存储

高端PCB

- ABF载板：2026年下半年供需缺口约10%，2027年扩大到20%，标的：兴森科技、沪电股份
- T-Glass：85%市场被日东纺垄断，缺口持续到2027年，标的：中国巨石、中材科技
- 电子布/铜箔：玻纤布年内第四次提价，高端铜箔产能偏紧，标的：中国巨石、铜冠铜箔

核心元器件

- MLCC：AI服务器、GPU放量，高端电容需求暴涨，标的：三环集团、风华高科

资金已经在往这些细分环节扩散，光靠追高光模块已经很难吃到肉了，紧俏度高、产能缺口明确的方向，才是接下来的主战场。

大家觉得哪个细分环节，会成为下一个接力主线？评论区聊聊。

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