【#盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式圆满举行 #】#盛合晶微 sh688820[股票]##多层细线宽系统##集成封测项目#

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”或“公司”）多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区顺利举办。作为2026年江苏省重大项目，该项目的正式启动标志着公司作为晶圆级先进封装龙头企业在产能扩充和技术升级上迈出了关键的一步。地方各级领导、公司管理层代表等共同出席了奠基仪式
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