未来几年，HBM的国产替代，应该是一条主旋律。HBM (High Bandwidth Memory) 即高带宽内存，是一种3D堆叠+硅通孔TSV的高性能DRAM，用于解决AI/GPU/HPC的内存带宽瓶颈。

三星：市占~50%，HBM3E/HBM4领先，产能最大。
SK海力士：市占~30%，技术强，HBM3E良率高，深度绑定NVIDIA。
美光：市占~20%。
我们，从0开始……