【#江苏省重大项目！#盛合晶微先进封测项目奠基】 #盛合晶微 sh688820[股票]##无锡[超话]##封测#

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举办。

盛合晶微官方消息指出，作为2026年江苏省重大项目，该项目的正式启动标志着公司作为晶圆级先进封装龙头企业在产能扩充和技术升级上迈出了关键的一步。此次奠基的项目是盛合晶微在江阴新规划产业用地的首期项目，也是公司立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进的产能扩充重点举措。在当前全球算力需求爆发、先进封装产能持续紧缺的产业背景下，该项目的建设将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。
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