股市cpo光模块需要的重要材料股票

1、 知识真的是无止境呀，最近我研究股票，研究如日中天的中际旭创、新易盛等光模块股，研究福晶科技、东田微等，基本理清一个科技知识：目前人工智能算力需要的光模块产品 从800G 逐步向 1.2T，3.2T 过渡，预计明年800G以下光模块就很少了，英伟达等算力厂家会普遍采用 1.2T 和 3.2T 光模块。但目前的光模块需要一个重要部件《光隔离器》，这也是股市里福晶科技、腾景科技、东田微股票暴涨的原因。 光隔离器是我四年前在股市文章里反复提出的概念，如今成为股市大热点。

2、 光模块最近开始向 cpo（光电共封装）技术发展，目前福晶科技的 TGG，TSAG晶体未来两年还能用，但一两年后可能需要用 《YIG薄膜》来做了，就是钇铁石榴石。 deepseek和文心回答：YIG薄膜是下一代替代 TSAG 晶体的光隔离器产品，适合高度集成的 cpo光电共封装，我国东田微是生产这个YIG薄膜的唯一上市公司，这也是今天它股票市盈率200倍的原因。 但豆包回答不一样，豆包回答替代福晶科技 TSAG 晶体的是 ktf等晶体 。我也不清楚哪个是对的，但我更愿意相信deepseek回答的，因为我最近发现豆包回答有时错误。 那么如果按照deepseek和文心回答是对的，则YIG 薄膜的确是即将开始的下一代光隔离器的主要材料。 生产这种晶体薄膜需要两个原料：极高纯度三氧化二铁和氧化钇，氧化钇我国六大稀土厂家目前都能供货。不过高纯度三氧化二铁我国能生产的厂家就很少了。deepseek回答，横店东磁2024年上马了高纯度三氧化二铁生成线，目前达 99.95%电子级纯度，另外三家是宝武环科，龙蟒百利，日本Gee化学。

3、 但我知道横店东磁的高纯度三氧化二铁目前只是自用，很少的量才对外销售。就不清楚未来它是否会向东田微 YIG薄膜， 这些下一代光隔离器厂家提供材料了。高纯度三氧化二铁占据YIG薄膜成本约 10% ——15%，横店东磁目前纯度已经达99.95%，未来进一步是否会像更高纯度99.99%技改也不清楚。deepseek回答：YIG薄膜原料需要三氧化二铁的纯度为99.93% — 99.99%。YIG薄膜 替代 TSAG晶体片来做光模块cpo里主要隔离器件，我预计可能需要一两年，因为cpo光电共封装目前主流厂家已经开始。