5.14前瞻：CPO 批量出货、光电子迎盛会、碳化硅拐点、储能出海提速
​一、CPO 算力互联：鸿海独家供货英伟达，产业迎来爆发元年#CPO#
鸿海全光 CPO 交换机柜提前向英伟达交付，供货供不应求，出货预期从 2026 年万台级，上修至 2026-2027 年超 5 万台。作为英伟达唯一代工设计方，CPO 成 AI 算力互联核心方案，带动光引擎、覆铜板、光纤连接单元等零部件需求井喷，产业链迎来黄金机遇期。
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​​二、光电子产业：全球顶尖成果集中亮相，光纤供需缺口持续扩大#光电子产业#
光谷光博会下周启幕，“光 + AI” 成最大亮点，全球首款 6.4T 硅光模块、最大容量 MRAM 芯片等硬核成果将集中发布。2026 年全球光纤供需缺口达 1.8 亿芯公里，缺口率 16.4%，供需失衡延续至 2027 年下半年，具备棒纤缆全产业链能力的头部企业尽享红利。
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​​三、碳化硅材料：需求供给双轮驱动，国产替代迎来历史性拐点#碳化硅#
碳化硅产业迎来 “需求扩容 + 供给重构” 关键节点。AI 芯片散热催生百亿级新市场，新能源汽车需求稳健增长；国内企业突破 12 英寸衬底技术，海外龙头陷入重组，全球产能主导权加速向国内转移，龙头企业尽享 “算力 + 国产” 双重红利。
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