存储芯片六大卡脖子材料！国内第一梯队。

存储芯片之所以被深度卡脖子，核心不在设计，而在上游核心材料命脉被海外牢牢把控。

12英寸大硅片、高端光刻胶、高纯特种气体、超高纯靶材、CMP耗材、HBM专用BT载板，每一项都是产线投产必备，高端领域长期依赖美日企业垄断。

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