HBM封装材料‌是用于高带宽内存（HBM）3D堆叠结构中的关键辅助材料，主要包括‌颗粒状环氧塑封料（GMC）‌、‌低α球形氧化铝/硅微粉‌、‌前驱体材料‌、‌电镀液‌和‌临时键合胶‌等。这些材料在HBM制造中承担着绝缘保护、散热管理、信号完整性保障和工艺支撑等核心功能。全球仅‌住友电木（Sumitomo）‌、‌昭和电工（Resonac）‌等少数几家公司实现量产。