【最新融资7亿元！#北京汽车芯片独角兽押注具身智能#】日前，国内车规级芯片公司芯驰科技完成C轮融资，融资金额近1亿美元（约合6.9亿元人民币）。截至最新 C 轮融资完成，芯驰科技累计融资超 44 亿元人民币。

本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。

针对此轮融资,芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示：“芯驰（科技）将依托本轮融资，持续深耕AI智能座舱、高端智控领域的产品创新与技术引领，进一步夯实规模化量产交付能力，同时积极向具身智能方向拓展布局。”

芯驰科技副总裁陈蜀杰在智能电动汽车发展高层论坛（2026）向《中国经营报》等媒体记者表示，公司的芯片产品可以非常好地迁移到具身智能的领域，目前已与银河通用达成合作。未来汽车的电子架构和具身智能非常相似，需要强大的计算能力、精确的控制和极高的安全性，“这是未来芯驰（科技）会拓展的地方”。

有分析人士指出，芯驰科技在稳固车规级基本盘的同时，顺着“电子电气架构相似性”的梯子爬向具身智能，这不仅是寻找第二增长曲线，更是对未来通用AI终端的一次提前占位。不过，1亿美元的融资分给座舱SoC、MCU、具身智能三个方向，并不宽裕。（本报记者 陈茂利 张硕 北京报道）
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