玻璃基板赛道全解析：2026年一季报高增龙头+行业热点深度梳理

1. 通富微电（002156）

- 主营业务：集成电路封装测试
- 业绩表现：2026年一季报归母净利润同比增长224.55%，业绩弹性领跑赛道
- 核心亮点：公司提前布局玻璃基板封装技术，具备成熟的TGV玻璃基板封装工艺能力与量产适配经验，深度绑定高端芯片封测需求，充分受益先进封装渗透率快速提升。

2. 大族数控（301200）

- 主营业务：PCB专用钻孔、检测及成型设备
- 业绩表现：2026年一季报归母净利润同比增长176.53%
- 核心亮点：聚焦玻璃基TGV高精度加工领域，推出专用激光加工、精密成型与智能检测一体化方案，精准覆盖先进封装玻璃基板加工刚需，设备国产化替代空间广阔。

3. 锐科激光（300747）

- 主营业务：光纤激光器及核心器件、材料
- 业绩表现：2026年一季报归母净利润同比增长147.04%
- 核心亮点：布局玻璃激光开孔核心专利，采用双路激光系统搭配保护层工艺，实现高精度、高效率玻璃基板打孔，有效避免基板减薄与破损，为TGV设备提供核心光源支撑。

4. 天和防务（300397）

- 主营业务：低空近程防御装备、电子新材料
- 业绩表现：2026年一季报归母净利润同比增长134.94%
- 核心亮点：自主研发“秦膜”系列载板增层胶膜，可直接应用于玻璃基板填孔、介质增层环节，填补国内高端封装胶膜国产化空白，产品适配性与稳定性领先行业。

5. 大族激光（002008）

- 主营业务：工业激光器、智能装备及核心器件
- 业绩表现：2026年一季报归母净利润同比增长116.59%
- 核心亮点：打造TGV全制程激光加工方案，覆盖玻璃钻孔、内埋盲槽、精密蚀刻等核心工序，飞秒激光增强玻璃蚀刻设备实现多项关键技术突破，是玻璃基板设备端核心龙头。

6. 海目星（688559）

- 主营业务：激光及自动化装备（锂电、光伏、泛半导体领域）
- 业绩表现：2026年一季报归母净利润同比增长113.35%
- 核心亮点：掌握TGV玻璃通孔“激光+蚀刻”全链条技术，实现激光器自研、工艺开发、蚀刻设备与配套方案完整闭环，技术壁垒深厚，适配高端玻璃基板规模化加工需求。

7. 壹石通（688733）

- 主营业务：先进无机非金属复合材料、电子功能材料
- 业绩表现：2026年一季报归母净利润同比增长102.5%
- 核心亮点：专用氧化铝材料可用于玻璃基板封装环节，产品矩阵持续完善、型号全面扩充，已向多家下游客户实现样品级送样与小批量验证，国产替代进程加速。

8. 兴森科技（002436）

- 主营业务：PCB、IC封装基板、半导体测试板
- 业绩表现：2026年一季报归母净利润同比增长100%
- 核心亮点：玻璃基板项目聚焦工艺研发与设备验证，目前已完成技术储备并成功研制样品，布局IC封装玻璃基板赛道，与公司封装基板主业形成高度协同。

9. 天承科技（688635）

- 主营业务：功能性湿电子化学品、半导体配套材料
- 业绩表现：2026年一季报归母净利润同比增长57.79%
- 核心亮点：TGV电镀添加剂已实现批量出货，为玻璃基板通孔金属化提供稳定、高效的国产化解决方案，是TGV工艺材料端核心供应商，订单放量带动业绩高增。

10. 华工科技（000988）

- 主营业务：光电器件、敏感元器件、激光加工装备
- 业绩表现：2026年一季报归母净利润同比增长55.76%
- 核心亮点：推出TGV玻璃基板专用钻孔智能装备，最小孔径达5μm，径深比1:100，通孔率99.9%，完美适配高端封装高精度、高密度加工要求，设备端优势显著。

行业整体趋势总结

当前国内玻璃基板产业已完成全产业链布局，从上游激光设备、湿电子化学品、封装材料，到中游基板加工，再到下游封测应用，均有头部企业实现技术突破与订单落地，国产化替代节奏持续加快。叠加全球AI芯片、先进封装产能向国内转移，玻璃基板需求进入高速释放期，产业链公司业绩高增具备较强持续性，赛道成长空间广阔。

风险提示：文中内容与标的梳理仅为个人行业复盘与信息整理，不构成任何投资建议。行业技术迭代、产能释放节奏、市场竞争格局均存在不确定性，股市有风险，入市需谨慎。