#徐志胜疯狂暗示方媛不太方便# 光互连，几条重磅利好催化！CPO放量+台积电技术+大额订单，产业链要起飞

AI算力需求爆发，光互连（CPO/硅光/OCS）成为当下最硬主线之一。近期催化密集：CPO提前量产、台积电COUPE光互连落地、光引擎突现大额订单、OCS从谷歌示范走向行业标准化，产业链进入业绩兑现期。

一、CPO交换机提前放量，出货预期大幅上修

4月13日台媒消息：鸿海集团全光CPO交换机机柜提前出货给英伟达。

• 原预估：2026年出货超1万台

• 最新上修：2026–2027年将超5万台

• 背景：英伟达GB200平台全面采用CPO，1.6T CPO模块功耗降至9W，比传统方案降70%。

CPO商用元年实锤，产业链订单、产能、良率同步爬坡。

二、台积电“三层蛋糕”，COUPE光互连今年量产

4月14日，台积电2026技术论坛抛出AI芯片“三层蛋糕”理论：
1）运算（Compute）
2）异质整合/3D IC
3）光子与光互连（最重要）

核心就是 COUPE光互连技术：

• 用SoIC把电子集成电路（EIC）+光子集成电路（PIC）3D堆叠

• 缩短距离、带宽提升、功耗下降、电耦合损耗减少

• 台积电确认：COUPE硅光平台2026年进入量产，成为CPO落地关键里程碑

全球首款200Gbps微环调制器已投产，比特误码率低于一亿分之一。

三、光引擎突现5000万美元重磅订单，商业化落地

AI光互联龙头 POET 单日大涨超20%。

• 与光互连平台 Lumilens 合作，推进晶圆级光子集成

• Lumilens下达5000万美元光引擎采购订单

• 标志：AI光学网络晶圆级光子集成正式商业化

光引擎是CPO核心部件，订单落地→业绩兑现确定性增强。

四、OCS从谷歌示范走向行业标准化，市场剑指35亿美元

• OCS（全光交换机）市场预计2029年超35亿美元

• 增量器件：MEMS微镜、偏振分光、隔离器/环形器等精密无源

• 地位升级：从边缘品类，进入AI基建核心

• 谷歌已部署1.5万台OCS，成行业标杆
光互连核心代表企业（A股）

1）CPO（共封装光学）

天孚通信、罗博特科、致尚科技、炬光科技、工业富联、太辰光、仕佳光子、蘅东光

2）光芯片

长光华芯、东山精密、源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长芯博创

3）光模块

中际旭创、新易盛、联特科技、剑桥科技、光迅科技、华工科技、汇绿生态

4）OCS交换机

腾景科技、光库科技、德科立

5）法拉第旋光片/隔离器

福晶科技、东田微、中润光学
顺带：今年最强主线——光通信+存储

海外科技股今年最强两大方向：光通信、存储。

存储最新动态

1）5月14日：三星减产，应对潜在罢工，供给进一步收缩。
2）2026年Q2 Mobile DRAM合约价暴涨：

• LPDDR4X：季增70%–75%

• LPDDR5X：季增78%–83%
3）机构预测：2028年AI服务器占DRAM需求55%，长期高景气。

AI浪潮见顶了吗？

结论：尚未进入终局疯狂阶段。

• 英伟达：连涨7日，续刷历史新高，总市值5.63万亿美元

• 财报：5月20日（美东）盘后发布2027财年一季报，高增长预期强
声明：本文仅为信息分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。