环氧树脂提价10-20%

住友电木5月14日宣布，上调用于半导体制造的半导体封装用环氧树脂成形材料的价格，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。宏昌电子、华海诚科、飞凯材料 ​