【一颗芯片顶一块餐盘，史上最大AI芯片IPO了！五位芯片老炮用十年赌AI算力爆发】

通常我们见到的电脑芯片只有指甲盖大小，GPU 也就巴掌大，美国加州一家叫 Cerebras 的公司造出的芯片跟一个大号餐盘差不多，直径超过 200 毫米，面积 46,225 平方毫米，集成了 4 万亿个晶体管。

这家公司于 2026 年 5 月 14 日在#纳斯达克# 上市，发行价 185 美元，开盘价 350 美元，首日大涨 89%，市值冲到 750 亿美元。五位联合创始人有四位来自一家被 AMD 收购的服务器公司 SeaMicro，另一位来自 MIT。他们从 2015 年开始默默干了近十年，如今带着晶圆级芯片站到了 AI 算力竞赛的最前排。

Cerebras 的核心产品叫晶圆级引擎，目前已经发展到第三代 WSE-3。传统芯片制造是把一片晶圆切成上百颗小芯片，Cerebras 反其道而行之，不切割，直接把整片晶圆做成一颗芯片。这片晶圆上集成了 84 颗虚拟晶粒，每颗晶粒包含大约 10,700 个核心，整个芯片一共有 90 万个计算核心。

这些核心通过一个 2D 网格状的片上网络连接，每个核心配有一个五端口的路由器，支持四个方向的数据传输和本地的读写操作。整个芯片的内存带宽达到每秒 21 拍字节，片上网络带宽每秒 214 拍字节。

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