【半导体材料又现上涨：日本大厂上调封装用EMC价格 涨幅最高达20%】《科创板日报》5月15日讯 近日，日本半导体材料供应商住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料（EMC）”的价格。

此次涨价范围覆盖住友电木所有等级的封装用环氧树脂模塑料，涨幅在10%至20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。住友电木在全球半导体环氧模塑料领域占据约40%市场份额，旗下产品覆盖传统封装和先进封装需求，适用于汽车电子、工业模块、数据中心等领域。

关于此次调价的原因，住友电木表示，由于近期中东局势的影响，旗下环氧膜塑料所用原材料的采购成本有所上涨。此外，包装材料、能源和运输成本也持续攀升，进一步推高了产品总成本。

这并非环氧树脂模塑料首次涨价，4月初，韩国锦湖石化和日本三菱化学便已发起涨价通知，对环氧树脂模塑料等工程塑料进行调价，涨价幅度从最低5%到最高20%不等。 http://t.cn/AXiK5LMz