如果 AI 系统 TAM 真的走到 1.7 万亿美元，PCB 不会只是一个“边角料受益”故事。GPU/ASIC 变大、HBM 变多、CPU 控制平面扩张、800G/1.6T/3.2T 交换系统升级、机柜功率提升、液冷和电源系统复杂化，都会让高端 PCB、CCL、ABF、HVLP 铜箔、T-glass 和高层数板位获得结构性增量。
发布于 广东
BingX-W
如果 AI 系统 TAM 真的走到 1.7 万亿美元，PCB 不会只是一个“边角料受益”故事。GPU/ASIC 变大、HBM 变多、CPU 控制平面扩张、800G/1.6T/3.2T 交换系统升级、机柜功率提升、液冷和电源系统复杂化，都会让高端 PCB、CCL、ABF、HVLP 铜箔、T-glass 和高层数板位获得结构性增量。