半导体封装环氧树脂（环氧塑封料 EMC + 上游电子树脂） 核心 A 股清单，按纯封装材料→上游树脂→配套排序，全是硬逻辑、住友电木涨价 + 国产替代直接受益标的（2026.5.15）。
一、纯环氧塑封料（EMC，芯片直接封装材料，最核心）
1）华海诚科（688535）—— 绝对龙头
国内第一、并购衡所华威后全球第二（仅次于住友电木）
产品：传统 + 先进封装（QFN/BGA/FC/FOWLP），HBM 已送样
客户：长电、通富、华天三大封测厂
市值：≈164 亿，弹性最大
2）彤程新材（603650）—— 对标住友电木
国内环氧模塑料龙头，绑定半导体 + PCB 双赛道
涨价 + 国产替代双驱动，直接对标住友电木
3）飞凯材料（300398）—— 封装 + 电子化学品
主营环氧塑封料 + 锡球，用于传统 / 先进封装
覆盖 IC 封装全链条，客户含国内封测厂
4）创达新材（300496）—— 北交所专精特新
环氧模塑料 + 液态环氧封装料，汽车电子 + 半导体
二、上游：电子级环氧树脂（EMC 核心原料，弹性强）
1）宏昌电子（603002）—— 电子树脂龙头
电子级环氧树脂产能12 万吨，国内第一
用于 EMC、PCB、IC 载板，英伟达认证
市值：≈151 亿
2）东材科技（601208）—— 特种树脂全能
特种环氧树脂 / 酚醛树脂，EMC 基体树脂核心供应商
高频高速树脂（M9）英伟达认证，AI 高速板受益
市值：≈360 亿
3）圣泉集团（605589）—— 全产业链
电子树脂 + 环氧塑封料，覆铜板 / PCB / 芯片封装全覆盖
PPO / 碳氢树脂英伟达认证，AI 高速板核心供应商
市值：≈310 亿
4）康达新材（002669）—— 高端电子树脂
子公司大连齐化：8 万吨高端环氧树脂，低 DK/DF 适配 RCC/IC 载板
三、配套（硅微粉 / 固化剂，EMC 关键辅料）
联瑞新材（688300）：球形硅微粉龙头，EMC 核心填料
濮阳惠成（300481）：环氧固化剂 + 改性树脂，适配高端 EMC
四、核心逻辑（一句话）
住友电木 6 月涨价 10–20%+ 国产替代加速，华海诚科（EMC 龙头）+ 宏昌电子（上游树脂）+ 东材科技（特种树脂）最受益，HBM / 先进封装打开长期空间