半导体材料：五大细分赛道全面爆发，涨价+需求双轮驱动

半导体材料细分赛道众多，当前在AI算力爆发、先进封装迭代与全球供应链扰动的共振下，无水氢氟酸、碳化硅、陶瓷基板、工业气体、环氧树脂五大核心方向迎来量价齐升黄金期，国产替代逻辑持续强化，成为资金聚焦主线。

一、无水氢氟酸：供需紧推涨价潮，国产替代加速

全球无水氢氟酸供给端持续收紧，韩国Solbrain、ENF Technology、Huseong等主流厂商计划6-7月大幅提价，核心客户覆盖三星、SK海力士等头部晶圆厂。成本端，霍尔木兹海峡航运受阻导致全球超30%硫供应中断，硫酸价格暴涨直接传导至无水氢氟酸，当前价格较年初已涨约40%。国内企业迎替代机遇，核心标的：中巨芯、永和股份、滨化股份、金石资源、巨化股份、多氟多、三美股份。

二、碳化硅：AI核心主线，千亿空间打开

AI供应链核心逻辑重构，碳化硅（SiC）被低估的核心价值凸显。Citrini AI报告明确，SiC是AI领域核心主线，2030年AI电源将占SiC电源市场50%，衬底与设备需求有望增近10倍。同时，SiC在CoWoS先进封装中应用规模将超越电源市场，当前百亿级市场，未来有望突破2000-3000亿。核心标的：露笑科技、天岳先进、晶升股份、宏柏新材、光力科技、三安光电。

三、陶瓷基板：AI散热刚需，市场规模爆发

AI服务器GPU功耗激增，高导热陶瓷基板成为破解散热瓶颈的刚需核心元件，行业进入高速扩张期。数据显示，2025年全球市场规模达32.9亿元，年复合增长率18.69%；2026年预计飙升至180-200亿元，下游需求确定性拉满。核心标的：蒙娜丽莎、中瓷电子、科翔股份、旭光电子。

四、工业气体：量价齐升，国产替代提速

AI服务器放量、先进封装渗透及HBM技术迭代，直接带动硅片与电子特气需求激增。叠加中东能源危机推高化工原料成本，半导体工业气体全品类进入量价齐升周期。核心标的：中船特气、和远气体、华特气体、杭氧股份、广钢气体、蜀道装备。

五、环氧树脂：封装材料提价，景气度上行

半导体封装核心材料环氧树脂迎来涨价潮，住友电木5月14日官宣，6月1日起上调半导体封装用环氧树脂成形材料价格，涨幅10%-20%。下游先进封装需求旺盛，叠加成本传导，行业景气度持续上行。核心标的：宏昌电子、华海诚科、飞凯材料。