住友电木5月14日宣布，半导体封装用环氧模塑料（EMC）涨价10%-20%，6月1日起执行。
环氧树脂占半导体封装材料成本10-20%，核心作用为机械保护、电气绝缘与导热散热。
AI服务器、高性能GPU及HBM产生高功耗，必须采用2.5D/3D、Co­W­oS等先进封装，这直接增加了对高导热、低翘曲高端EMC材料的物理需求量。
产业链地位：
日本：住友电木为全球EMC龙头，市占率领先。
美国：汉高（He­n­k­el）、陶氏（Dow）在高端胶黏剂与特定封装材料领域占据优势。
中国：高端EMC国产化率较低，正加速替代。
华海诚科：国内EMC龙头，先进封装材料验证推进中。
飞凯材料：液态环氧及底部填充胶，匹配HBM封装需求。
上游材料端：圣泉集团、宏昌电子、东材科技、联瑞新材等，提供电子级环氧树脂、球形硅微粉等上游填充材料、及酚醛等基础原材料。