【曝三星 Exynos 2700 芯片取消 FOWLP 封装，Galaxy S27 手机恐面临散热隐忧】韩媒 sisajournal 于 5 月 13 日发布博文，报道称三星为应对内存危机带来的成本压力，在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机上，继续缩减部分配置。
IT之家
【曝三星 Exynos 2700 芯片取消 FOWLP 封装，Galaxy S27 手机恐面临散热隐忧】韩媒 sisajournal 于 5 月 13 日发布博文，报道称三星为应对内存危机带来的成本压力，在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机上，继续缩减部分配置。