C1 在 iPhone 16e 和 C1X 在 iPhone Air 上都已经验证过了，循序渐进（一步一步试探），符合苹果的策略。
最起码，iPhone 18 会全面铺开 C2，理论上iPhone 18 Pro｜Pro Max 上可能混用（折叠屏更是没道理不上）。但我猜基带芯片混用应该比屏幕混用带来的后期成本大好多倍，所以全线 C2 势在必行！
所以，更多的芯片需要生产，苹果理所当然不会把宝都压在台积电身上，即便是舆论上也要给 tsmc 压力的～ #英特尔开始试产苹果芯片#