玻璃基板上市公司有哪些

玻璃基板上市公司主要集中在材料、设备和封装应用等环节，

以下是核心企业：

1.材料与基板制造

沃格光电(603773)：

全球少数掌握TGV全制程技术的企业，最小孔径3μm，深径比达150:1，子公司已投产芯片板级封装载板项目。

京东方A(000725)：

从显示面板延伸至先进封装，计划2027年量产5μm级高深宽比TGV玻璃基板。

彩虹股份(600707)：

国内高世代显示玻璃基板龙头，G8.5+产线已点火运营，正研发半导体封装用玻璃。

凯盛科技(600552)：

依托中建材集团，在UTG超薄玻璃和TGV玻璃基板领域均有布局，8英寸TGV中试线已贯通。

东旭光电(000413)：

国内全世代显示基板厂商，TGV技术取得突破，正推进半导体基板送样验证。

戈碧迦(835438)：

北交所上市公司，专注于半导体玻璃载板，实现从原片到精密成型的全链条自主可控。

2.设备与加工

帝尔激光(300776)：

TGV激光微孔设备龙头，实现晶圆级和面板级技术全覆盖。

大族激光(002008)：

TGV钻孔设备批量交付国内头部封装厂商，通孔直径≤5μm。德龙激光(688170)：TGV激光设备小批量出货，专注精密微加工。

华工科技(000988)：

开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备。

东威科技(688700)：

布局玻璃基板镀铜设备，初代机型已交付。

精测电子(300567)：

TGV检测设备批量交付头部客户。

3.封装应用

长电科技(600584)：

全球领先的封测龙头，储备TGV相关配套封装技术。

通富微电(002156)：

具备TGV玻璃基板封装技术能力，深度绑定AMD等客户。

晶方科技(603005)：

在Fanout封装工艺上拥有多年玻璃基板量产经验。

赛微电子(300456)：

掌握国际领先的TGV工艺，瑞典产线为全球巨头提供代工服务。

4.材料与化学品配套

天承科技(688603)：

提供玻璃通孔填孔电镀产品。

三孚新科(688359)：

开发电镀铜专用设备和化学品，推动玻璃基板技术国产化。

艾森股份(688720)：

提供先进封装光刻胶配套试剂。

风险提示：玻璃基板产业尚处发展初期，技术路线和行业标准尚未完全统一，投资需关注各公司的技术进展、客户认证及量产落地情况。