【#三星下一代处理器Exynos 2700或弃用WLP封装#，以节省成本】#三星#

三星电子将在下一代移动应用处理器（AP）“#Exynos 2700#”中引入不同于以往的新封装设计。据半导体行业消息，三星正推进在Exynos 2700上不再采用自Exynos 2400起持续使用的Fan-Out（FO）晶圆级封装（WLP）方案。
对于三星而言，Exynos系列是提升与主要移动AP供应商高通的价格谈判能力、改善成本负担的重要战略产品。根据三星电子的年度报告，其去年移动AP总采购额达13.8272万亿韩元，较前一年的10.9326万亿韩元增长约26.5%。

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