半导体核心材料【碳化硅(SiC)】产业链8家主要上市公司

一、衬底环节（核心材料，价值量约40%-50%）

1. 天岳先进(688234)

核心地位：全球导电型SiC衬底市占率第一(27.6%)，半绝缘型全球市占率超30%。
技术壁垒：率先实现8英寸导电型衬底量产，12英寸全系列完成研发并获头部客户订单。
产能规模：6英寸产能96万片/年，8英寸规划年产10万片，产品批量导入AI数据中心、新能源汽车场景。
客户绑定：博世、英飞凌、富士康等国际巨头，订单锁定，满产运行。

2. 三安光电(600703)

核心地位：国内唯一SiC全产业链垂直整合者（衬底→外延→器件→模块）。
技术壁垒：8英寸SiC芯片已在理想、比亚迪等车企验证，12英寸中试线推进中。
产能规模：6英寸衬底月产能1.6万片，8英寸通线，器件份额超25%。
业务进展：湖南碳化硅产业园持续扩产，车规级器件批量供货。

3. 露笑科技(002617)

核心地位：国内导电型SiC衬底第二梯队龙头，与天岳先进形成双寡头格局。
技术壁垒：掌握6英寸导电型衬底核心技术，8英寸研发中。
产能规模：合肥基地6英寸产能30万片/年，常州基地扩产中。
客户：进入比亚迪、斯达半导体等供应链，2026年一季度出货量同比+120%。

4. 晶盛机电(300316)

核心地位：碳化硅晶体生长设备龙头+衬底材料新势力。
技术壁垒：12英寸SiC衬底加工中试线国产化率100%，已向客户送样验证。
业务布局：设备+材料双轮驱动，8英寸衬底斩获海内外批量订单。

二、外延/器件/模块环节（中游制造，价值量约30%-40%）

5. 斯达半导(603290)

核心地位：国内车规级SiC模块绝对龙头，市场份额超20%。
技术壁垒：掌握SiC MOSFET芯片设计与模块封装核心技术，通过AEC-Q101认证。
产能规划：募资15亿元建设车规级SiC/GaN模块项目，年产能300万只。
客户资源：比亚迪、理想、小鹏等头部车企，2026年一季度SiC模块收入同比+350%。

6. 时代电气(688187)

核心地位：轨交+新能源双赛道SiC器件龙头，国家第三代半导体创新中心成员。
技术壁垒：自主研发SiC MOSFET芯片，模块封装技术国内领先。
业务进展：新能源汽车SiC模块已批量供货，2026年产能扩张至200万只/年。
应用场景：覆盖新能源汽车、光伏逆变器、储能系统等。

三、设备与配套环节（上游支撑，技术壁垒高）

7. 晶升股份(688478)

核心地位：碳化硅长晶设备龙头，国内市占率超30% 。
技术壁垒：8英寸SiC长晶设备技术领先，已签订单及意向订单持续增加 。
产能情况：碳化硅业务月产能约100台，可满足主流厂商扩产需求。
客户覆盖：天岳先进、三安光电、露笑科技等头部衬底企业。

8. 北方华创(002371)

核心地位：半导体设备全产业链龙头，覆盖SiC刻蚀、沉积、热处理等关键设备。
技术壁垒：SiC专用刻蚀机、PVD设备国内领先，已通过头部客户验证。
业务进展：2026年一季度SiC设备收入同比+280%，成为新增长点。

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