半导体：
1、高塔半导体斩获88亿硅光订单
2、三星高管：逻辑芯片业务严重亏损，工会要求不合理
3、台积电田博仁：新建改造18座工厂应对AI需求
4、三星下一代处理器Exynos 2700或弃用WLP封装，以节省成本
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