第三代半导体碳化硅TOP10
天岳先进:全球SiC龙头,直接受益者
晶升股份:长晶炉(SiC生产核心设备)全球龙头,铲子高弹性
晶盛机电:SiC长晶设备和材料双布局
芯联集成:8、12英寸碳基及碳化硅晶圆制造
时代电气:高压SiC 核心供应商
三安光电:8英寸产能落地
扬杰科技:SiC MOSFET量产
斯达半导:IGBT和SiC为主的功率芯片和模块
士兰微:SiC IDM厂商
露笑科技:6英寸导电型SiC衬底量产
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发布于 浙江
