美银最新发布的半导体与 AI 基建研报，大幅上调全球 AI 数据中心长期市场空间，明确指出 2030 年全球 AI 数据中心系统市场规模将达到1.7 万亿美元，较此前预测显著上修，2025 至 2030 年复合增速高达 45%，印证 AI 算力基建的高景气周期将长期延续。

从市场结构拆分来看，1.7 万亿美元的总市场中，AI 加速器（GPU、ASIC、XPU）规模约 1.2 万亿美元，是绝对核心增量，上调主因是谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 等云厂商定制 ASIC 芯片出货量快速提升；数据中心 CPU 市场约 1100 亿美元，AI 网络（光模块、交换机等）市场约 3160 亿美元，HBM 高速内存也将伴随算力扩张实现高速增长，整体算力、互联、存储全产业链同步受益。

在竞争格局层面，美银坚定判断英伟达将长期维持 AI 芯片领域的绝对主导地位，尽管 AMD、博通、云厂商自研 ASIC 持续发力，行业竞争加剧，但英伟达凭借完整的软件生态、算力适配优势与全场景覆盖能力，2030 年 AI 加速器收入有望达到 8000 亿美元，长期市场份额稳定维持在 65%-70% 以上。

报告同时指出，未来 AI 算力将呈现 GPU、CPU、ASIC 多元协同格局，GPU 依旧主导大模型训练与高性能推理，CPU 在智能体编排、通用推理环节价值回升，定制 ASIC 则承接云厂商专用场景需求，三者并行扩张而非相互替代。此外，美银将英伟达、AMD、博通列为半导体板块首选标的，美光、迈威尔等网络存储企业也位列核心受益名单，整体看好 AI 算力全产业链的长期成长空间。