半导体细分赛道景气速览：

算力与通用芯片赛道：
全球服务器CPU出货保持双位数增长，动能将延续至2027年。AMD上调2030年服务器CPU市场规模至1200亿美金，对应增速上修至35%，较去年11月预测规模翻番。
国内已上市GPU公司2026年一季度营收同比增速普遍达大两位数及以上，国产算力芯片需求向好，其中摩尔获6.6亿元合同，芯原截至2026年4月末订单金额达82亿元。
MCU领域已出现光模块拉动需求的迹象，国民技术等公司已发布光模块领域MCU产品。2026年一季度国内SoC公司表现分化，部分受芯片量产、产品涨价预期备货影响业绩承压，但端侧AI落地背景下长期发展空间向好。

存储赛道：
海外原厂方面，三星、海力士、闪迪等2026年一季度营收和利润创历史新高，毛利率普遍达70%以上，行业景气度有望延续至2027年。需求端受capex拉动，AI推理需求逐步从靠近GPU端向SSD扩散。
国内模组公司江梦龙、德明利、百维等2026年一季度收入和归母净利润均创历史新高，单月平均利润达10亿元及以上，已与原厂签订LTA锁定供应链资源，立即型厂商一季度业绩持续高增。
随着海外大厂逐步退出两地NAND及立即型DRAM市场，国内公司有望持续抢占份额。台系模组厂及立即型厂商2026年3-4月单月营收普遍创历史新高，行业缺货情况预计延续至2027年。

模拟与光电芯片赛道：
海外模拟厂商TI、MPS、PI分别预计2026年二季度营收环比增长8%、12%、19%；TI数据中心业务2026年一季度同比增长90%、环比增超25%，且表示下半年价格大概率上涨。
国内模拟公司已进入复苏通道，AI服务器多阶电源、光模块、通信领域需求拉动明显，消费类模拟需求待观察二季度后客户拉货情况，风光储领域一季度需求向好。
射频赛道竞争相对激烈，部分龙头已在光通信、商业航天、AI端侧等领域实现技术拓展；CIS传统手机、PC业务增速较慢，全景相机、AI眼镜等新兴赛道需求向好。

功率与制造赛道：
功率半导体领域，英飞凌、安森美、ST分别预计2026年二季度营收环比增长8%、12%、5%；英飞凌上修全年营收指引至超160亿欧元，安森美数据中心业务2026年一季度环比增超30%。
国内功率半导体公司2026年一季度叠加涨价因素，汽车电子、AI电源等领域需求旺盛，多家厂商已布局服务器电源相关产品矩阵。代工端先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏。
封测行业2026年业绩预期乐观，长电2026年资本开支约100亿元，通富2026年一季度营收同比增长23%，全年营收目标323亿元，先进封装为核心看点。

设备材料零部件赛道：
全球半导体设备景气度持续上行，AMEC预计市场规模增长将延续至2029年，核心驱动力为先进制程及存储相关的DRAM、HBM、NAND需求。
2025年中国大陆半导体设备市场销售额约493亿美金，同比略有下降；2026年国内先进逻辑、存储产线扩产有望提速，设备技术持续突破，国产化率将进入大规模提升阶段。