玻璃基板，一季报这10家公司增长靠前

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摘要
虽然玻璃通常比塑料更易碎，但它正展现出取代塑料基板的势头。在芯片封装的赛道上，有时候选择看似笨拙的材料，反而能走得更快。脆，并不代表弱。
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三星电机半导体玻璃基板计划9月完成中试线建设_企业新闻_资讯_液晶网

SKC与巨头布局，玻璃基板走向量产

SK集团旗下的SKC公司公开宣布筹集一点一七万亿韩元的资金。其中，有大约五千八百九十六亿韩元会被投向子公司Absolix，以此来对未来三年的玻璃基板量产工作开展支持。目前，由Absolix生产出的玻璃基板样品正在接受AMD以及亚马逊等企业的性能测试工作。如果相关测试进行得比较顺利，那么今年年底前就有望开启全球首个量产项目。
与此同时，英特尔已经研发出了首款搭载了玻璃核心基板的服务器处理器。苹果公司也在对搭载了这种基板的AI服务器芯片进行测试。当这些事情被放在一起看时，信号就变得非常明确了。玻璃基板封装不再仅仅是实验室里的概念。

为何选择玻璃基板？

01
性能优势驱动

人们为何会盯着玻璃基板？原因其实并不复杂。在芯片密度越来越高且功耗不断攀升的情况下，传统的有机基板已经逐渐显现出支撑不住的迹象。
玻璃基板的平整度更好。它的热稳定性更强，通孔密度也更高。这使它成为了下一代先进封装的关键所在。

国内产业链全景图

01
设备端布局

目前，国内企业在各环节都开展了布局工作。
华工科技已经发布了玻璃基板钻孔的智能装备。它实现了高精度的封装需求。
海目星在玻璃通孔也就是TGV技术上，具备了激光加蚀刻的全链条能力。它成功实现了激光器自研以及设备、加工工艺、化学蚀刻的完整闭环。
大族激光开发出了一套覆盖了钻孔以及内埋盲槽等全制程的加工方案。它在技术上实现了多项突破。
锐科激光在开孔技术领域开展了相关的专利布局工作。通过对双路激光系统配合保护层方式的运用，它得以精确且高效地处理相关工作。
大族数控的新型方案可以被用于玻璃基TGV以及先进封装领域的加工工作。
02
材料端进展

天承科技的电镀添加剂目前已经实现了批量的出货。它为玻璃基板通孔金属化提供了创新的解决方案。
天和防务自主研发出了简称为“秦膜”的载板增层胶膜产品。它被应用于玻璃基板的填孔与增层。
壹石通的相关氧化铝产品可以被用于封装工作。目前，产品型号已经完成了品类的扩充，部分客户已经实现了样品级的销售。
03
封装与制造能力

兴森科技的研发项目正处于技术储备的阶段。公司已经成功研制出了样品。研究主要集中在工艺能力以及设备的评估方面。
通富微电具备了对TGV玻璃基板进行封装的技术能力。它拥有相关的技术储备。

挑战与未来

产业仍处于早期阶段。多数企业的业务还没有形成规模化的收入。但验证工作正在推进。
封装技术的迭代从来不是一蹴而就的事情。玻璃基板能否真正得到普及，还要看量产良率以及生态的配套。这是关键所在。
当巨头们开始往这个方向投钱时，赛道就已经进入了倒计时。

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