今天闲来无事写写最近的几个玄学碎片思考吧。下个月是丙午年甲午月，年月双午，流月是事情发生的应期，“午”所代表的事物、事件，经过多年的积累和能量积蓄，在下个月非常有可能发生或发酵。明年是丁未年，先说一下这个“丁”，甲骨文中是俯视的钉头形状，金文是俯视的‌圆点或加粗点状‌，小篆逐渐线条化，‌下端变尖，更像钉子的侧视图。因此，丁通钉，丁通T，在半导体领域，很容易联想到什么呢？一是微凸点与混合键合，就像一个个微小的“丁”被钉在芯片与基板之间，形成了密布的互连阵列。另外异构集成，存算一体，存储和逻辑芯片的键合。二是硅通孔（TSV）与玻璃通孔（TGV），丁通T，“丁”字的形态，也像一个被填充的孔洞。除了半导体领域，丁通T，还可以特别关注特斯拉，LOGO是T。打字太累，先说这么多