HiEV大蒜粒车研所 26-05-16 16:35
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单片大于2500T的智驾芯片要来了

继华山A2000宣布定点之后,黑芝麻智能下一代芯片算力规划在2500 TOPS以上,DRAM带宽大于1 TB/s,对标特斯拉AI5。

这也呼应了上午周光的说法,不止一家公司在规划超大算力的智驾芯片。

黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃介绍,目前公司整个产品线覆盖10T以内、10 - 100 T(A1000与C1200家族)、100-1000T(A2000家族)以及2500T以上(下一代规划)。

其预计2027年AI芯片需求会突破1000万颗。

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