半导体核心材料15大细分赛道
光刻胶、高纯氦气、高端PCB载板、湿电子化学品、碳化硅、电子布、半导体特种气体、磷化铟、MLCC电容、半导体靶材钼、ABF载板、铜箔、硅片、钽电容、电子级硫酸等关键材料，是芯片制造的核心，国产替代空间广阔，市场需求持续增长。
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