小米今天透露了一些信息：
小米原本有规划Air超轻薄旗舰，但因为牺牲了核心体验，最后阶段砍掉了；
之前我摸到的工程机是6.59"1.5K中屏+骁龙8E5+200Mp大底双摄，电池和厚度都是5开头。
小米自研玄戒芯片今年迭代，并且会有一款相当优秀的新品搭载，核心亮点系统+芯片+Ai。
发布于 中国香港
数码闲聊站 26-05-16 19:46
小米今天透露了一些信息：
小米原本有规划Air超轻薄旗舰，但因为牺牲了核心体验，最后阶段砍掉了；
之前我摸到的工程机是6.59"1.5K中屏+骁龙8E5+200Mp大底双摄，电池和厚度都是5开头。
小米自研玄戒芯片今年迭代，并且会有一款相当优秀的新品搭载，核心亮点系统+芯片+Ai。