JPM光通信最新更新：光模块还没结束，真正的主升段在1.6T和CPO

JPM最新报告核心就一句话：AI数据中心不是“光模块炒完了”，而是光连接需求继续被上修。

1. Datacom市场继续上修
LightCounting预计数据中心光通信市场：

• 2025年约190亿美元

• 2028年约470亿美元
三年CAGR接近35%。
这里面最强的不是400G，而是800G和1.6T。

2. 1.6T才是主菜
到2028年：

• 1.6T市场预计约210亿美元

• 800G市场也约210亿美元
但增速不同：

• 800G是继续放量

• 1.6T是从低基数爆发，CAGR接近200%
换句话说：800G是现金流，1.6T是弹性。

3. 模块和GPU绑定越来越深
每颗XPU/GPU对应的光连接attach rate在提升：

• 2023年 >2.5x

• 2025年接近4.0x

• 2027年接近4.5x
架构差异：

• Google TPU（OCS架构）：attach rate约1.5x

• NVIDIA GPU集群：接近6.0x
→ 英伟达链条里的光通信弹性最大。

4. CPO不是今天，真正拐点在2028以后
2028年前主力还是传统可插拔光模块。
到2028年：

• 传统Pluggable仍超400亿美元

• LPO/LRO约30亿美元

• CPO约30亿美元
2030年CPO有望到110亿美元，拐点来自scale-up（多机架/双机架高密度互联）。
简单说：可插拔负责现在赚钱，CPO负责未来拔估值。

5. 3.2T时代，CPO渗透率会明显上来
本十年末判断：

• 800G端口：CPO约10%，仍以传统模块为主

• 1.6T端口：传统与CPO接近五五开

• 3.2T端口：约70%由CPO承接
CPO是速率提升后，物理规律倒逼的终局方案。

6. DCI/电信侧反而小幅下修
数据中心强，但Telecom/DCI被下修。
原因：1.6T ZR/ZR+推迟，客户等待multi-rail放大器与线路系统成熟。
本轮最强逻辑：AI数据中心内部互联。

7. OCS也是一条暗线
光电路交换OCS市场预计：

• 2026年约13亿美元

• 2031年约43亿美元
CAGR约26%。
Google仍是核心玩家，用于连接最多9k TPU，可替代传统电spine switch。
本质：AI集群越大，网络越像“新型算力底座”。

📌 投资结论
最利好三类公司：

1. 光器件/光芯片龙头：LITE、COHR

2. 代工制造/光模块制造：FN及全球光模块链条

3. CPO/OCS/硅光相关上游：1.6T→3.2T切换受益，弹性靠后、估值想象力大

一句话总结：
800G是业绩，1.6T是弹性，CPO是远期信仰。
AI数据中心光互联：短期看订单，中期看1.6T，长期看CPO和OCS。