玻璃基板概念股主要集中在上游材料、中游加工制造与设备、下游封装应用三大环节，其中沃格光电、彩虹股份、凯盛科技、帝尔激光、大族激光等为当前市场关注的核心标的。

材料与基板制造
沃格光电（603773）掌握TGV全制程技术，已实现微米级打孔与金属化，产品送样至光模块及封测客户，武汉产线已投产。
彩虹股份（600707）为国内高世代显示玻璃基板龙头，G8.5+产线量产，并向半导体封装玻璃延伸。
凯盛科技（600552）背靠中建材，在UTG超薄玻璃和TGV玻璃基板领域均有布局，8英寸中试线已贯通。
戈碧迦（835438）专注半导体玻璃载板，产品已送样多家厂商，具备原片到成型的全链条能力。

设备与加工
帝尔激光（300776）TGV激光微孔设备实现晶圆级与面板级全覆盖，已出货并批量交付。
大族激光（002008）TGV钻孔设备批量交付头部封装厂，最小孔径≤5μm，技术覆盖全工序。
德龙激光（688170）TGV激光设备小批量出货，掌握LIDE等先进工艺。
东威科技（688700）TGV镀铜设备已于2025年一季度交付客户。
精测电子（300567）TGV检测设备Seal200已批量交付头部客户。

封装与应用
兴森科技（002436）玻璃基板项目推进顺利，联合研发FC-BGA载板。
通富微电（002156）、长电科技（600584）均储备TGV封装技术，适配AI与高性能芯片需求。
晶方科技（603005）在Fanout封装中已有多年玻璃基板量产经验。
雷曼光电、国星光电已在Micro LED领域采用玻璃基板封装。

关键配套材料
天承科技（688635）TGV填孔电镀添加剂已批量出货，是国产化核心材料供应商。
三孚新科（688359）电镀铜设备已销售下游客户，推动工艺国产替代。
阿石创（300739）提供TGV金属化所需溅射靶材。

近期催化：SKC宣布投入超50亿元加码玻璃基板业务，台积电推进CoPoS试点线，苹果、英伟达GB200等亦有望导入，带动产业链关注度持续升温。