AI算力战争的幕后核心，其实是先进封装赛道。
沪深四大封测堆叠核心股：
长电科技 国内封测全能龙头，CoWoS/2.5D/3D/HBM全栈先进封装量产，绑定英伟达、华为核心订单，算力与存储堆叠赛道全覆盖。
通富微电 算力堆叠先锋，深度绑定AMD供应链，专攻高端FCBGA算力芯片封装，多芯片堆叠工艺领先，直接受益AI服务器芯片放量。
盛合晶微 HBM堆叠王者，国内稀缺HBM硅基2.5D堆叠龙头，聚焦中道晶圆级先进封装，深度供货华为昇腾及国产AI芯片企业。
深科技 存储模组龙头，央企背景，DRAM封测+存储模组一体化布局，掌握多层堆叠、HBM封装技术，绑定长鑫存储，受益AI服务器DDR5及高带宽存储需求爆发。
四大龙头全面覆盖先进封装与HBM赛道，国产替代+AI算力双重驱动。
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大家觉得这四家封测龙头，谁的成长确定性最高，评论区聊聊。