国产芯片产业链(核心环节·标的清单)
1. 12英寸大硅片:沪硅产业、西安奕材
2. 高端光刻胶(ArF):南大光电、彤程新材
3. 半导体靶材:江丰电子、有研新材
4. CMP抛光液:安集科技、鼎龙股份
5. 电子特气:华特气体、中船特气
6. 晶圆载具(FOUP):昌红科技
7. 刻蚀设备:中微公司、北方华创
8. 薄膜沉积设备:拓荆科技、北方华创
9. EDA软件:华大九天、概伦电子
10. ABF载板:深南电路、兴森科技、华正新材
11. 先进封装材料:华海诚科、联瑞新材
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